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生产型磁控溅射设备—RF400-UHV

生产型磁控溅射设备是针对企业和高校实验室及小试线研发的高性能、高效率的磁控溅射装备，该超高真空版本提供更高的溅射室真空度，兼具高性能薄膜的制备和小批量量产的需求。RF400-UHV型磁控溅射设备极限真空度优于1×10-8mbar，包括进样室和溅射室，可满足8inch晶圆上高精度纳米级材料的生产制备需求。

产品详情

性能参数

晶圆尺寸	8inch向下兼容
镀膜均匀性	优于±3%
极限真空	优于1×10-8mbar
进样室	自动传输，可选装载数量，可选机械臂抓手形状，独立真空系统
样品台温控	辐射加热，RT-800℃ 可选rt-1200℃
阴极数量	4个4inch
电源	DC、RF、DC Pulse
占地面积	3m L2m W2m H
可选	溅射角度、溅射方向、低温泵、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单等