RF400-HV生产型磁控溅射设备是针对企业和高校实验室以及小试线研发的高性能、低成本和高效率的磁控溅射装备。它采用简单可靠的模块化设计,包括进样室和溅射室,可满足8inch晶圆上纳米级材料的生产制备需求,具有稳定、可靠、成本低的特点。
性能参数
| 晶圆尺寸 | 8inch向下兼容 |
| 镀膜均匀性 | 优于±3% |
| 极限真空 | 优于1×10-7mbar |
| 进样室 | 自动传输,可选装载数量,可选机械臂抓手形状,独立真空系统 |
| 样品台温控 | 辐射加热,RT-800℃ |
| 阴极数量 | 4个4inch |
| 电源 | DC、RF、DC Pulse |
| 占地面积 | 3m L*2m W*2m H |
| 可选 | 溅射角度、溅射方向、低温泵、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单等 |