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桌面式磁控溅射设备—MS-200

MS-200磁控溅射设备是一款小型台面式溅射系统，具有高真空、单原子层沉积精度的特点，可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配1个2英寸超高真空阴极。满足简单的材料研究需求。

MS-200磁控溅射设备是一款小型台面式溅射系统，具有高真空、单原子层沉积精度的特点，可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配1个2英寸超高真空阴极。满足简单的材料研究需求。

性能参数

晶圆尺寸

4inch向下兼容

镀膜均匀性

优于±2%

极限真空

1×10-8mbar

温控

RT-800℃

阴极数量

3个2inch靶头共焦溅射

电源

DC、RF、DC Pulse

沉积精度                    

0.1nm

占地面积

1.5m L*1m W*1.5m H

可选

反应溅射、电子束蒸发源、膜厚仪、反应离子刻蚀、工艺菜单等