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科研级磁控溅射系统—MS-300

MS-300磁控溅射系统具有超高真空、单原子层沉积精度的特点，可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配3个2英寸超高真空阴极。满足实验室中科学研究的需求，维护简单，运行稳定。

MS-300磁控溅射系统具有超高真空、单原子层沉积精度的特点，可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配3个2英寸超高真空阴极。满足实验室中科学研究的需求，维护简单，运行稳定。

性能参数

晶圆尺寸

4inch向下兼容

镀膜均匀性

优于±2%

极限真空

优于1×10-9mbar（金属密封）

优于1×10-8mbar（胶圈密封）

温控

RT-800℃

阴极数量

3个2inch， 共焦向下溅射

电源

DC、RF、DC Pulse

沉积精度                    

0.1nm

占地面积

2m L*1.5m W*2m H

可选

低温泵、自动传输、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单、向上溅射、等离子体分析仪等